9月8日，成都萬應微電子有限公司（以下簡稱“成都萬應”）“先進封測平臺通線與工藝基線發布會暨新產品與技術交流論壇”活動在成都高新區舉行，“成都萬應先進封測中試平臺及生產線”項目正式啟動。

　　據悉，成都萬應是成都高新區“岷山行動”計劃首批揭榜掛帥的集成電路先進封測企業，目前已聚集產業專家、技術專家超過50人，已獲首輪超千萬融資。公司重點聚焦射頻SiP、散熱器、高可靠塑封等先進封裝領域，為高端集成電路設計企業、高校和科研院所等提供封裝服務，推進集成電路產業鏈創新發展。

　　國內領先

　　成都萬應先進封測中試平臺及生產線竣工通線

　　活動現場，“成都萬應先進封測中試平臺及生產線”項目竣工通線。該項目以高端解決方案和先進封裝工藝為核心，建設高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封裝和系統級封裝三條產線，建設可靠性與失效分析實驗室，形成封裝方案設計、仿真、打樣、量產和可靠性與失效分析全產業鏈服務模式，具備高可靠塑封、高端陶瓷封裝、系統級封裝和TSV、RDL等先進封裝技術，能夠完成以線焊、倒裝焊為基礎的先進封裝，是全國技術水平最高、服務功能最全、產業鏈條最完整的先進封裝技術平臺。

　　 “成都萬應將聚焦芯片封測領域，持續技術創新，全力推進項目能力提升，打造一個國內領先、世界一流的集成電路高端封測企業。”成都萬應相關負責人表示，下一步，還將對現有產線進行擴能，建設項目二期，持續提升平臺服務能力。

　　“中試一端連著創新、一端連著產業，是科研成果實驗室小試和產業化發展之間承上啟下的重要環節。”成都高新區相關負責人表示，“成都萬應先進封測中試平臺及生產線”項目圍繞高可靠塑封、射頻SIP、高效散熱器等行業關鍵核心公共技術方向，對外提供可靠性與失效分析實驗服務、芯片封裝服務，將助力高新區提升科技創新能級、建設現代化產業體系。

　　科技創新和科技成果轉化同時發力

　　集成電路產業加快“建圈強鏈”

　　記者了解到，作為成都市電子信息產業發展主陣地，成都高新區位居中國集成電路園區綜合實力榜單第三位，已形成包括IC設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等環節的完善產業鏈。

　　數據顯示，2022年，成都高新區集成電路產業規上企業規模達到410.4億元，芯片設計營收突破百億元，營收過億企業達26家，營收、增速、過億企業數量等指標均列全國前十。

　　一手抓科技創新、一手抓成果轉化。成都高新區“岷山行動”計劃自實施以來已有兩批共11個團隊成功揭榜，聚集各類人才超過300人，項目團隊已獲融資近億元。大批核心關鍵技術取得突破進展，如細胞工程研究院開發的新型通用型治療性疫苗，在臨床研究中已出現令人振奮的“完全緩解”效果，該產品類型和治療效果均屬于國際首次；華西醫療手術機器人研究院研發的神經可視化脊柱微創手術導航系統，通過AR技術虛擬補充手術視野，極大降低了手術難度、提升了手術精度，為全球首創。

　　此外，成都高新區已建成投運2 4家中試平臺，正加快建設功率半導體中試研發平臺等8個中試平臺，并將聚焦車載智能系統、新材料等領域加快布局20余個中試平臺。其中，已建成投運的高投芯未IGBT中試平臺將填補成都高新區面向全國新能源汽車等領域提供高性能功率半導體器件和集成組件的空白，功率半導體中試研發平臺將實現成都本地流片環節零突破。

　　成都高新區相關負責人表示，將聚焦“在推進科技創新和科技成果轉化上同時發力”“在建設現代化產業體系上精準發力”，深入實施“岷山行動”計劃、中試跨越行動計劃等十大行動，打造集成電路等重點產業鏈，力推電子信息等三大主導產業“建圈強鏈”，助力打造西部地區創新高地、帶動西部高質量發展的重要增長極和新的動力源。（品牌傳播網葉青報道）