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成都高新區加快實施電子信息產業三年攻堅行動 力爭“芯屏端”產業規模突破6200億元

2023-03-09 15:35   瀏覽量:16745     來源:中國食品網

  為進一步推進電子信息產業建圈強鏈,近日,成都高新區舉行電子信息產業(集成電路、新型顯示、智能終端)三年攻堅計劃(2023-2025)(征求意見稿)發布會,加快實施電子信息產業三年攻堅。

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成都電子信息產業功能區 供圖 成都高新區黨群工作部宣傳處

  活動現場,成都高新區針對集成電路、新型顯示、智能終端三條細分領域優勢賽道,發布《成都高新區集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃(2023-2025)》(征求意見稿)、《成都高新區新型顯示建圈強鏈三年攻堅計劃(2023-2025)》(征求意見稿)以及《成都高新區智能終端建圈強鏈三年攻堅計劃(2023-2025)》(征求意見稿),將在產業建圈強鏈上重點突破,突出功能性項目布局和領軍型企業引育,完善從研發設計、生產制造到品牌市場的全產業鏈條,加快提升產業能級,力爭2025年實現“芯屏端”產業規模突破6200億元。

成都高新區加快實施電子信息產業三年攻堅行動 力爭“芯屏端”產業規模突破6200億_fororder_成都高新西區-攝影-李超

成都高新西區 攝影 李超

  據成都高新區電子信息產業局相關負責人介紹,根據產業特點和不同發展現狀,三個攻堅計劃各有側重。如集成電路產業推動“以設計為引領”轉向“制造、設計雙引領”,突出“補制造”重點突破;新型顯示產業堅持鏈主引領、強化配套,帶動產業聚集;智能終端產業則堅持市場導向、制造引領。系列攻堅計劃正式推出后,將為產業發展提供強大動力,持續做強集成電路、新型顯示、智能終端等千億級產業集群。

  為加快實施電子信息產業三年攻堅,成都高新區謀劃系列重點任務,其中既有針對細分產業的特色任務,也有適用電子信息普遍需求的共性任務。

  具體來看,成都高新區謀劃集成電路產業制定實施晶圓制造補鏈行動、集成電路設計強鏈行動、封裝測試擴鏈行動、設備材料延鏈行動、公共服務平臺建設行動5項行動計劃;新型顯示產業制定實施顯示面板規模倍增行動、材料設備生態根植行動、“世界柔谷”品牌打造行動3項行動計劃;智能終端產業制定實施終端穩鏈拓鏈行動、配套延鏈強鏈行動、智能制造賦能行動、物流保障行動4項行動計劃。

  針對其他產業發展共性需求,成都高新區將在科技創新、人才引育、資本扶持、對外開放、區域協同等方面持續發力,促進技術突破并轉化落地,拓寬招引渠道,加快形成人才梯隊,不斷強化政策支持力度,為企業發展壯大做好全方位服務。(品牌傳播網報道)

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